苯并环丁烯作为键合介质的硅硅键合研究

苯并环丁烯（BCB）低温键合技术是MEMS器件圆片级封装的一项关键技术。实验验证了采用苯并环丁烯作为键合介质进行的硅一硅低温键合技术完全可以实现MEMS器件圆片级封装要求。通过改变BCB的涂胶转速、键合温度、键合压力等工艺参数，进行工艺优化实验，结果表明：在250℃的柢温键合条件下封装后的MEMS器件具有良好的键合强度（剪切力〉5kg），键合后腔体内结构的完整可靠，封装样品合格率达90％以上。