优化划片工艺提高划片合格率

在一个晶圆上，通常有几百个至数千个芯片连在一起。它们之间留有80μm至150μm的间隙，此间隙被称之为划片街区。将每一个具有独立电气性能的芯片分离出来的过程叫做划片或切割。通过对DAD3350型划片机的调试、使用，积累了工艺经验；针对工艺中出现的不合格品的情况，进行了工艺分析、原因排查、试验优化等，使划片合格率达到99．5％以上。