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氰化光亮镀铜及其应用
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摘要
本文研究了氰化光亮镀铜工艺,给出了较好的配方和工艺条件。氰化光亮镀铜镀层光亮、平滑、细致。在钢、铝合金等材料上附着力良好,镀液分散能力好,沉积速度快。镀层有较好的抗腐蚀性和优良的导电性。因此,氰化光亮镀铜层可以用作装饰性镍-铬的底层,也可以用作电子元件镀银或镀金的底层,从而节省30~40%的Au、Ag、Ni。优质的铜层还可使电子元件的电性能得到改善。
作者
陈亨远
机构地区
机械电子工业部石家庄第五十四研究所
出处
《无线电工程》
1990年第5期19-26,共8页
Radio Engineering
关键词
氰化学亮镀铜
镀铜
电镀
分类号
TQ153.14 [化学工程—电化学工业]
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