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氰化光亮镀铜及其应用

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摘要 本文研究了氰化光亮镀铜工艺,给出了较好的配方和工艺条件。氰化光亮镀铜镀层光亮、平滑、细致。在钢、铝合金等材料上附着力良好,镀液分散能力好,沉积速度快。镀层有较好的抗腐蚀性和优良的导电性。因此,氰化光亮镀铜层可以用作装饰性镍-铬的底层,也可以用作电子元件镀银或镀金的底层,从而节省30~40%的Au、Ag、Ni。优质的铜层还可使电子元件的电性能得到改善。
作者 陈亨远
出处 《无线电工程》 1990年第5期19-26,共8页 Radio Engineering
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