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硼扩散引起薄SiO_2栅介质的性能退化 被引量:3

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摘要 采用表沟p+多晶硅栅/PMOSFET代替埋沟n+多晶硅栅/PMOSFET具有易于调节阈值电压、降低短沟效应和提高器件开关特性的优点,因而在深亚微米CMOS工艺中被采纳.但是多晶硅掺杂后的高温工艺过程会使硼杂质扩散到薄栅介质和沟道区内,引起阈值电压不稳...
出处 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第8期144-144,共1页 Acta Electronica Sinica
基金 国家自然科学基金
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引证文献3

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