文献与摘要(117)

Literatures & Abstracts(117)

重要HDI板设计原则一导通孔Key HDI Design Principles—Vias文章是提供HDI板中导通孔设计的一些思路，导通孔的位置和孔的大小与多少对PCB面积、层数和线路密度有显著关系。文中主要叙述HDI板导通孔的位置选择、层间通道排列形式、BGA布局和BGA细节距布线、地／电源层互连孔等设计原则，运用有效的设计技术可以增加PCB功能和密度。