基板拱度对真空回流焊接工艺的影响被引量：1

The Impact of Baseplate Bow on Vacuum Reflow Soldering

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摘要分析了在IGBT基板焊接中基板表面拱度对焊接的影响,并通过调整焊接的工艺参数,解决了拱度对焊接质量的影响。 The impact of IGBT baseplate bow on reflow soldering is analyzed.And the process parameters are adjusted to eliminate the influence of baseplate bow on soldering quality.

作者曾雄张泉

机构地区株洲南车时代电气股份有限公司

出处《大功率变流技术》 2011年第3期1-4,共4页 HIGH POWER CONVERTER TECHNOLOGY

关键词 IGBT 真空回流焊接拱度空洞率 IGBT vacuum reflow soldering bow void rate

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学] TG442 [金属学及工艺—焊接]

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