新型灌封材料的制备与表征

随着电子器件的小型化、轻量化及高性能化，电子领域对灌封材料的性能提出了更高的要求。为此课题组分别制备了高透明聚氨酯、聚氨酯增韧环氧、聚氨酯包覆空心微珠填充环氧三种体系的灌封材料，并对树脂及其固化物的性能进行了研究。