赛米控频推新品将盛装赴会PCIM Asia

原文传递

导出

摘要新SKIN技术使电流密度倍增近期，赛米控开发出新的功率半导体封装技术，摒弃了接合线、焊接和导热涂层。

出处《电源世界》 2011年第6期16-16,共1页 The World of Power Supply

关键词封装技术功率半导体电流密度 SKIN 接合线

1三星SKIN／SPH—V8900[J].数字通信,2006,33(11):25-25.
2为Quick Time换新妆[J].电子与金系列工程信息,2002(4):47-48.
3Thomas Graβhoff.用于超紧凑功率模块的SKiN技术[J].伺服控制,2012(8):24-24.
4赛米控新的封装技术代替了绑定线连接[J].电力电子,2011(3):37-37.
5三星柔性OLED显示屏年底面世[J].卫星电视与宽带多媒体,2012(6):15-15.
6Thomas GraBhoff.用于超紧凑功率模块的SKiN技术[J].电源世界,2012(12):44-46. 被引量：2
7Peter Beckedahl.电力电子模块封装的革命——无绑定线、焊接和导热硅脂的模块[J].电源世界,2011(11):42-45. 被引量：2
8Pejhman GHASSEMI,Mohammad Hossein MIRANBAYGI.Towards skin polarization characterization using polarimetric technique[J].Journal of Zhejiang University-Science B(Biomedicine & Biotechnology),2009,10(8):602-608. 被引量：1
9张淑芳,方亮,付光宗,谈笑铃,董建新,陈勇,高岭.导热涂层对LED散热性能的影响[J].半导体光电,2007,28(6):793-796. 被引量：19
10杨国渝,宋开军.An Analysis of the Equivalent Resistance of PIN Diodes at Microwave Frequencies[J].Journal of Electronic Science and Technology of China,2004,2(2):23-25.

电源世界

2011年第6期

浏览历史

内容加载中请稍等...