可在150℃下使用的基板安装用无铅焊锡

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摘要日本松下电器产业株式会社开发出了可在150℃高温环境下使用的基板安装用无铅焊锡，其熔融温度为202℃～211℃。

出处《军民两用技术与产品》 2011年第6期33-33,共1页 Dual Use Technologies & Products

关键词无铅焊锡安装基板松下电器产业株式会社高温环境熔融温度

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军民两用技术与产品

2011年第6期

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