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2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会征文重要补充通知
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摘要
为促进电子电镀行业可持续发展,交流国内外先进技术和经验,提高我国电子电镀表面处理技术水平,经中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员会与上海电子学会电子电镀专业委员会讨论商定,于2011年11月21—22日在上海联合召开全国电子电镀及表面处理学术交流会。
机构地区
[
出处
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2011年第6期32-32,共1页
Plating & Finishing
关键词
表面处理技术
学术交流会
电子电镀
中国电子学会
征文
可持续发展
专业委员会
专家委员会
分类号
TQ153 [化学工程—电化学工业]
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2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会征文重要补充通知[J]
.材料保护,2011,44(6):57-57.
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2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会征文重要补充通知[J]
.电镀与精饰,2011,33(7):34-34.
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.腐蚀与防护,2013,34(5):425-425.
9
2013年海峡两岸电子电镀及表面处理学术交流会征文通知[J]
.腐蚀与防护,2013,34(7):644-644.
10
2011年全国电子电镀及表面学术交流会报道[J]
.电镀与涂饰,2011,30(12):52-52.
电镀与精饰
2011年 第6期
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