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2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会征文重要补充通知

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摘要 为促进电子电镀行业可持续发展,交流国内外先进技术和经验,提高我国电子电镀表面处理技术水平,经中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员会与上海电子学会电子电镀专业委员会讨论商定,于2011年11月21—22日在上海联合召开全国电子电镀及表面处理学术交流会。
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出处 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2011年第6期32-32,共1页 Plating & Finishing

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