联芯科技推出2款业界体积最小TD手机芯片

联芯科技近日推出2款目前业界体积最小的TD手机芯片，代号各为LC1711和LC1710，均采用55纳米工艺技术。联芯科技已于2011年2月推出采LC1809芯片的智能型手机方案L1809，而采用此方案的人民币千元Android智能型手机将在2011年上半年问世。