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真空电子元件的非ODS水剂清洗技术 被引量:1

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摘要 由于在加工过程中,污物组分复杂,真空电子元件,如CPT,CDT用销钉、阳极幅原来全部采用ODS溶剂清洗,为获得极洁净水平的元件表面,本文介绍一种非ODS水剂清洗技术,其清洗剂主要组分包括脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基醇酰胺等多种表面活性剂和助剂,符合对人、对环境无毒、无污染、对自氧层无损耗、对全球变暖影响低或无影响、不含磷酸盐及壬基苯酚乙基盐等综合要求。
出处 《真空科学与技术》 CSCD 北大核心 1999年第A10期160-165,共6页 Vacuum Science and Technology
  • 相关文献

参考文献1

  • 1赵振铎.冲压成形润滑剂成膜原理及配方选择.冲压加工技术最新进展[M].南昌:江西高校出版社,1998.78-81.

共引文献1

同被引文献2

  • 1陈祖德.可编程控制顺序控制与模拟量控制混合编程问题[J].机械工业自动化,1996,(9).
  • 2李华.MCS-51例单片机实用接口技术[M].北京:北京航空航天出版社,..

引证文献1

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