激光升级金刚石刀具瞄准微电子加工领域

下载PDF

导出

摘要美国西密歇根大学的制造工程学教授John Patten博士开发了一种称为“μ-LAM”的微激光辅助加工技术，该方法将激光与金刚石刀具结合起来，对硅半导体和陶瓷材料进行加热软化和切削加工。J0hn Patten介绍说，“这些材料通常都非常脆，如果试图使它们变形或对其进行加工，它们往往很容易破碎。通过使这些材料软化，我们就能增大其柔性，使其更易于加工。”

出处《工具技术》 2011年第6期122-122,共1页 Tool Engineering

关键词微电子加工金刚石刀具激光辅助瞄准陶瓷材料加工技术切削加工硅半导体

分类号 TG711 [金属学及工艺—刀具与模具]

引文网络
相关文献

1加工陶瓷和半导体材料的新型激光金刚石刀具[J].磨料磨具通讯,2011(6):8-8.
2张.加工陶瓷和半导体材料的新型激光金刚石刀具[J].工具展望,2010(1):26-27.
3S. Sun,M. Brandt,M. S. Dargusch.Review of Laser Assisted Machining of Ceramics (Invited Paper)[J].中国激光,2009,36(12):3299-3307. 被引量：2
4小接头大不同——国内超微搅拌摩擦焊达到1mm[J].现代焊接,2007(10):27-28.
5吴杰,邹振球.等离子体技术在冶金中的应用[J].中国有色金属,2007(11):88-89. 被引量：2
6谢小柱,刘继常,张屹,鄢锉,方石银.激光辅助加工技术现状及其进展[J].现代制造工程,2005(2):146-148. 被引量：6
7邱明波,刘志东,田宗军,汪炜,黄因慧.硅半导体放电加工中的肖特基势垒特性研究[J].应用基础与工程科学学报,2011,19(4):664-671. 被引量：4
8微激光辅助加工新技术[J].工具展望,2012(4):31-32.
9首届“长安杯”中国模具作品与制造技能大赛取得圆满成功[J].模具制造,2017,17(2).
10欧阳求保,金方杰,张荻,张国定.SiCp/7A04铝基复合材料的高温变形行为[J].上海交通大学学报,2008,42(9):1405-1409. 被引量：2

工具技术

2011年第6期

浏览历史

内容加载中请稍等...

激光升级金刚石刀具瞄准微电子加工领域

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史