确信电子sic及GaN类功率元件的无铅芯片接合材料

英国确信电子（CooksonElectronics）的日本国内集团公司在“第40届INTERNEPCONJAPAN”上，介绍适用于碳化硅（SiC）及氮化镓（CraN）类新一代功率元件的芯片（Chip）接合材料“ALPHAArgomax”。