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智能存储和无线技术结合催生创新应用

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摘要 借助于模组设计和系统级封装,将智能存储和无线应用相结合,可为终端无线互联和近场支付带来全新用户体验。
作者 谭庆华
出处 《集成电路应用》 2011年第5期32-33,共2页 Application of IC
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