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智能存储和无线技术结合催生创新应用
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摘要
借助于模组设计和系统级封装,将智能存储和无线应用相结合,可为终端无线互联和近场支付带来全新用户体验。
作者
谭庆华
出处
《集成电路应用》
2011年第5期32-33,共2页
Application of IC
关键词
智能存储
无线应用
无线技术
创新
系统级封装
用户体验
无线互联
近场
分类号
TN92 [电子电信—通信与信息系统]
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集成电路应用
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