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化学镀镍工艺参数的计算机优化设计 被引量:2

Computer Based Optimum Design of the Technological Parameters for Electroless Nickel
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摘要 采用正交设计法,选用以硫酸镍、次亚磷酸钠和柠檬酸钠为主要成分,用计算机对化学镀镍工艺参数进行了优化研究,推导了各主要影响因素与镀液稳定性和镀层沉积速率的关联式。确定了最佳工艺参数,为化学镀镍的工业化控制提供了一种可行的方法。 Optimum study of technological parameters of electroless Ni is conducted by computer, through orthogonal design and with nickel phosphate, sodium sulfite and nickel citrate used as main constituents. Correlation expression between main effective factors and bath stability and coating deposition rate is deduced, and optimum technological parameters are determined, which provides practicable approach for industrial control of electroless Ni.
出处 《电镀与环保》 CAS CSCD 北大核心 1999年第6期23-25,共3页 Electroplating & Pollution Control
关键词 化学镀 计算机控制 电镀 镀镍 工艺参数 Electroless plating Computer control Orthogonal design
  • 相关文献

参考文献4

  • 1北京大学数学系.正交设计[M].北京:人民出版社,1976..
  • 2杨德钧.化学镀技术的回顾和展望.全国首届化学镀会议论文集[M].-,1992..
  • 3杨德钧,全国首届化学镀会议论文集,1992年
  • 4北京大学数学系,正交设计,1976年

共引文献1

同被引文献8

引证文献2

二级引证文献5

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