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2011年芯片厂设备支出预计达440亿美元创历史新高

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摘要 据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)透露,其编制的全球芯片厂数据库(WorldFabDatabase)的数据显示,2011年半导体芯片公司在芯片厂资本投资数额和芯片厂装机制造产能两个方面均较往年有所提升,但是今明两年半导体芯片公司在新建芯片厂方面的花费却将下降。
出处 《电力电子》 2011年第3期6-6,共1页 Power Electronics
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