高效能IC封装技术兴起 日月光、矽品、力成掌先机

根据统计，IC封测数景持续成长，其中又以覆晶封装和晶圆级封装成长力道最明显，主要系因应低成本、高容量和高效能的系统需求。虽然成长趋势不变，但封测业面临的挑战增加，包括平均单价下滑、材料成本高升等。