期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
国内LED封装产业的现状与前景分析
下载PDF
职称材料
导出
摘要
1 LED封装产业概述 1)LED产业链 LED产业链分为上、中、下游,上游是外延片生产、中游是芯片生产、下游是指封装业。其中上游外延片生产的技术含量最高,投资也大,其次是中游芯片,下游封装行业低端进入容易。但事实上,目前封装对于高亮度芯片的散热、
作者
胡志鹏
出处
《电源技术应用》
2011年第7期65-67,共3页
Power Supply Technologles and Applications
关键词
LED封装
产业链
芯片生产
国内
技术含量
外延片
中上游
封装业
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
关白玉.
我国IC封装业的形势和任务[J]
.电子与封装,2001,1(1):1-4.
2
武祥,郭大琪.
“十五”期间我国拟开展的一些封装技术研究展望[J]
.电子与封装,2001,1(1):5-8.
3
董学耕.
聚焦中上游制造技术,树立神州平板风范[J]
.现代显示,2007(5):63-63.
4
王毅.
世纪之交的半导体IC市场及封装技术(上)[J]
.电子元器件应用,2000,2(6):7-10.
5
郭辉.
网络摄像机在民用市场中的应用现状与前景分析[J]
.中国安防,2012(10):62-64.
6
周荣庭,梁建忠.
国内手机报发展现状与前景分析[J]
.新闻世界,2009(6):149-150.
被引量:4
7
超长50米传输距离 实测奥尼新酷WL-700MV无线耳麦[J]
.电脑爱好者,2010(15):85-85.
8
谢恩桓.
21世纪中国:世界IC封装业中心[J]
.电子与封装,2003,3(1):1-5.
9
韩强.
封装引线框架产业大有可为[J]
.电子与封装,2003,3(2):35-36.
被引量:1
10
李卫国.
3D电视行业的发展现状与前景分析[J]
.中国有线电视,2014(9):1027-1029.
被引量:4
电源技术应用
2011年 第7期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部