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中国四联集团投资10亿元建LED芯片封装项目
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摘要
据报道,日前,中国四联集团与重庆市石柱县签定总投资10亿元的LED芯片封装项目。在双方举行的LED芯片封装项目签字仪式上,石柱县政府表示,四联集团与石柱正式签定LED芯片封装项目,必将带动相关配套项目入驻。
出处
《新材料产业》
2011年第7期86-86,共1页
Advanced Materials Industry
关键词
芯片封装
LED
总投资
中国
石柱县
签字仪式
重庆市
县政府
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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新材料产业
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