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中国四联集团投资10亿元建LED芯片封装项目

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摘要 据报道,日前,中国四联集团与重庆市石柱县签定总投资10亿元的LED芯片封装项目。在双方举行的LED芯片封装项目签字仪式上,石柱县政府表示,四联集团与石柱正式签定LED芯片封装项目,必将带动相关配套项目入驻。
出处 《新材料产业》 2011年第7期86-86,共1页 Advanced Materials Industry

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