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镀层中基体金属扩散系数的测定 被引量:4

Determination of diffusion coefficient of basis metal in plated coating
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摘要 铜在防渗铜镀层中的扩散系统是评价镀层防渗铜能力的重要参数。采用电子显微探针法,“俣野”数值方法推导出扩散系数。并分析了铜在柱状和块状镍镀层中的扩散系数。 Diffusion coefficient of copper in barrier coating is a considerable parameter for evaluating barrier ability. Diffusion coefficient can be deduced from matano method using electronic microprobe. Diffusion characteristics of copper in lamellar and columnar nickel deposit are also determined.
机构地区 香港理工大学
出处 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 1999年第4期29-31,共3页 Electroplating & Finishing
关键词 扩散系数 防渗铜 镀层 电镀 镀镍 diffusion coefficient electronic microprobe copper barrier
  • 相关文献

参考文献8

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  • 2希拉特.合金扩散和热力学[M].北京:冶金工业出版社,1984.42.
  • 3Chow K M,Surface and Coatings Technology,1998年,99期,161页
  • 4Chow K M,Surface and Coatings Technology,1998年,105期,56页
  • 5戚正风,固态金属中的扩散与相变,1998年,48页
  • 6吴永--,电镀与涂饰,1996年,15卷,4期,14页
  • 7欧盟议会 [Councilof European Union (EU)] 指引[R] 76/769/EEC,1994年
  • 8希拉特,合金扩散和热力学,1984年,42页

同被引文献21

引证文献4

二级引证文献13

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