摘要
主要阐述了金属应变片式传感器在半导体封装机器中的应用,信号放大器WGA-200A的工作原理和使用方法。
Introduce metal strain gage sensor principle,install methods and the application in semiconductor molding equipment.Instrumentation Amplifier WGA-200A circuit principle drawing and the calibration methods.
出处
《装备制造技术》
2011年第7期177-178,213,共3页
Equipment Manufacturing Technology
关键词
金属应变片
传感器
半导体
封装机
metal strain
sensor
semiconductor
molding equipmentf
