SiC颗粒增强Al基复合材料的真空连接试验

研究了φ(SiCp/Al)60%基复合材料的2种连接方法:真空钎焊和过渡液相连接。结果表明:随着保温扩散时间的延长,过渡液相连接和真空钎焊焊缝均逐渐变细,但在573℃以上的连接温度,母材会产生侧向膨胀与开裂现象,SiCp也逐渐向焊缝过渡;保温扩散时间延长,过渡液相连接接头的抗剪强度提高,而随着连接温度的升高,其强度却在下降;在较长时间的保温扩散后,以0.02 mm厚Cu箔为中间层的接头抗剪强度要比采用0.01 mm的高,其扩散反应区也相对较宽;随着钎焊温度的升高,真空钎焊接头的抗剪强度先升高而后下降;在所采用的连接工艺下,过渡液相连接接头的抗剪强度普遍比真空钎焊接头的要高,且连接温度更低,可以避免母材的侧向膨胀与开裂,因此,它是一种比真空钎焊更适宜于连接SiCp/Al基复合材料的连接方法。