表面安装电路板组件可靠性的计算机仿真分析
Computer Simulation Analysis of SM Board Assembly Reliability
摘要
目前评价产品可靠性的主要手段是试验测试，其弊端是对产品造成破坏。本文针对一种典型的电子产品──表面安装电路板组件，提出了一种非破坏性的可靠性评价方法，即采用计算机仿真技术。
出处
《电子产品可靠性与环境试验》
1999年第5期18-21,35,共5页
Electronic Product Reliability and Environmental Testing
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