期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
智能卡(SIM卡)引进封装线生产技术的改进
下载PDF
职称材料
导出
摘要
1998年底建成投产的数字手机专用智能卡(SIM卡)封装生产线,是国内首条引进的SIM卡专业化生产线。在安装、调试以及生产过程中,对铣槽及封装工艺做了一些改进,使生产线运行情况良好增品质量稳定,在备件的国产化方面做出了成功的尝试。
作者
潘文俊
机构地区
珠海东信和平智能卡有限责任公司
出处
《杭州机械》
1999年第4期32-34,共3页
关键词
IC卡
SIM卡
生产技术
封装线
技术改进
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
王英.
集成电路封装线系统性静电防护[J]
.消费电子,2014,0(18):58-58.
2
南车株机所填补我国先进电力电子器件的空白[J]
.电源世界,2010(2):16-16.
3
产值10亿元LED封装线项目在西安投产[J]
.显示器件技术,2010(2):61-62.
4
SMEE封装用光刻机将实现商用[J]
.集成电路应用,2008(4):15-15.
5
中航第九研究院771所集成电路封装项目近日隆重开工[J]
.中国集成电路,2012(1):3-3.
6
中航第九研究院771所集威电路封装项目近日隆重开工[J]
.电子元器件应用,2011,13(12):68-68.
7
赵波,翟青霞,周文涛.
一种嵌埋铜PCB制作方法[J]
.印制电路信息,2016,24(5):50-54.
被引量:4
8
镜花水月.
找回华为手机的“重力键盘”[J]
.电脑爱好者,2015,0(19):67-67.
9
手机引发游戏联想 联想i60s评测[J]
.数码时代,2009(12):102-103.
10
TD-SCDMA手机专用芯片开发及产业化[J]
.应用科技,2009,36(5):76-76.
杭州机械
1999年 第4期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部