摘要
给出了检测环节前后电路板板级故障谱及成品率的计算方法,使检测环节的选择和检测效果的考查有了科学的依据;将不同检测方法按检测流程分类,建立了各自的费用模型.根据新的电路板检测经济模型及测试策略优化算法,可制定出最佳的检测方案,使总检测费用最小.最后。
Clustering characteristics are examined for solder fault on complex printed circuit board. The yield and board level fault spectrum are calculated at each stage. An algorithm is proposed for determining the optimal test strategies for low cost printed circuit board.
出处
《西安交通大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1999年第11期71-74,共4页
Journal of Xi'an Jiaotong University
基金
国家自然科学基金重点资助项目!( 5 93 3 5 0 93 )
关键词
印刷电路板
故障检测
经济模型
测试策略
printed circuit board
fault detect
economic model
test strategy
