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Qualcomm Atheros发表业界首款FCC认可的Wi-Fi系统级封装 促进智能家庭、建筑及电网市场

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摘要 Qualcomm Atheros日前发表AR4100.首款以微控制器(MCU)为基础设计,高度整合的Wi—Fi系统级封装(SiP)。这款新型模块的基础为Qualcomm Atheros领先业界的802.11b/g/n单一串流Qualcomm Atheros Align技术.可提供长距离传输.同时将耗电量降至最低。本产品初期目标客户为需要在智能家庭、建筑及电网市场进行机器对机器(M2M)通讯的客户。
出处 《电子与电脑》 2011年第7期69-69,共1页 Compotech
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