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Qualcomm Atheros发表业界首款FCC认可的Wi-Fi系统级封装 促进智能家庭、建筑及电网市场
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摘要
Qualcomm Atheros日前发表AR4100.首款以微控制器(MCU)为基础设计,高度整合的Wi—Fi系统级封装(SiP)。这款新型模块的基础为Qualcomm Atheros领先业界的802.11b/g/n单一串流Qualcomm Atheros Align技术.可提供长距离传输.同时将耗电量降至最低。本产品初期目标客户为需要在智能家庭、建筑及电网市场进行机器对机器(M2M)通讯的客户。
出处
《电子与电脑》
2011年第7期69-69,共1页
Compotech
关键词
系统级封装
WI-FI
QUALCOMM
FCC
802.11B/G
基础设计
目标客户
长距离传输
分类号
TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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电子与电脑
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