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应用材料推出钨平坦化技术,打造先进芯片设计
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职称材料
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摘要
应用材料公司（APPlied Materials）宣布．成功将Applied ReflexionR GT化学机械研磨（CMP）系统，延伸至钨膜平坦化技术。
出处
《电子与电脑》
2011年第7期82-82,共1页
Compotech
关键词
应用材料公司
平坦化
芯片设计
技术
钨膜
化学机械研磨
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
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电子与电脑
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