RFMD面向3G无线基础设施收发器应用的业界领先多芯片模块的发运量超过二百万件

日前，高性能射频组件以及复合半导体技术设计和制造领域的全球领导者RFMD（RF MiCro Devices，Inc．）宣布，RFMD多芯片模块（MCM）的累计发运量已超过二百万件．该模块支持面向无线基础设施市场的3G基站收发器（BST）应用。