2011年第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会闭幕词

各位代表、各位来宾，女士们、先生们： 下午好！第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会经过两天的紧张进行，到目前为止大会所有议程全部进行完毕。参加这次大会的有来自全国各地半导体行业两百余家企业院校、科研机构的四百余名代表，大会收到技术交流报告32篇。