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IPC 2011全国手工焊接大赛拉开序幕

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摘要自2010年首届HKPCA＆IPCShow OK国际杯手工焊接竞赛在深圳成功举办后，IPC在2011年再次将此项赛事推向全同。势必又将掀起电子行业的竞技风潮。

出处《电子工艺技术》 2011年第4期I0001-I0001,共1页 Electronics Process Technology

关键词手工焊接 IPC 电子行业

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

引文网络
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1IPC中国手工焊接竞赛“OK国际杯”年度总决赛圆满结束[J].电子工艺技术,2013(1).
2HKPCA&IPC展会首届(OK国际杯)手工焊接竞赛[J].电子工艺技术,2011,32(1).
32012 IPC中国手工焊接竞赛“OK国际杯”武汉赛区圆满结束[J].电子工艺技术,2012,33(6).
4OK国际宣布四大新设备封装[J].现代表面贴装资讯,2006,5(4):71-71.
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9OK国际推出功能强大的拆焊系统以及独特的升级套件[J].现代表面贴装资讯,2011(5):36-36.
10OK国际盛邀Nepcon深圳参观者体验更佳产品性能。[J].电子与封装,2009,9(9):47-48.

电子工艺技术

2011年第4期

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