期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

IPC-9853《热风再流焊系统特征描述及验证规范》新闻发布会取得圆满成功

下载PDF

导出

摘要 2011年6月16日，中国深圳-IPC-9853《热风再流焊系统特征描述及验证规范》新闻发布会在宝利来国际大酒店召开并取得圆满成功。

出处《电子工艺技术》 2011年第4期I0004-I0004,共1页 Electronics Process Technology

关键词新闻发布会热风再流焊特征描述验证系统

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

引文网络
相关文献

1今井正昭,戴明普.最新热风再流焊及其应用技术[J].新兴科技,1993(3):47-51.
2IPC 5-45CN技术组会议通过IPC-9853标准草案征求意见稿的处理原则[J].电子工艺技术,2012,33(3).
3卫志龙,辛保凤.使用BGA返修系统的先决条件[J].舰船光学,2004,40(1):43-48.
4丁黎光,吴德林,丁伟.SMT激光再流焊传热中几种效应的研究[J].激光杂志,2006,27(1):82-83. 被引量：3
5杨涛,林刚.飞机RCS动态测量的关键技术分析[J].现代雷达,2011,33(7):75-78. 被引量：5
6IPC中国技术组活动紧锣密鼓进行中[J].电子工艺技术,2012,33(5).

电子工艺技术

2011年第4期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部