专利名称：靶材与背板的焊接方法

专利申请号：CN200910140416．2 公开号：CN101648320 申请日：2009．05．08公开日：2010．02．17 一种靶材与背板的焊接方法，包括：提供铜靶材和背板；并对其表面进行机械加工以及化学清洗；采用热压处理，在真空环境下进行焊接作业，将铜靶材焊接至背板形成靶材组件；在真空常压环境下对靶材组件进行热扩散处理，然后空冷。本发明采用真空套包实现靶材与背板真空条件下的热压焊接，有效防止金属的焊接面被氧化，并降低了真空设备成本；另一方面，提供了较大的正向压力，进一步促使靶材（铜靶材）与背板之间的结合强度提高。