多层印制板设计基本要领

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摘要一．概述印制板（PCB—Printed Circuit Board）也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成。既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、

出处《电子电路与贴装》 2011年第3期5-7,共3页 Electronics Circuit & SMT

关键词印制板设计 CIRCUIT 表面安装技术表面安装器件绝缘基板印制电路板印刷电路板多层印制板

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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6霍成龙.铝绝缘基板厚膜混合功放电路的研制[J].电子元件,1992(4):26-29.
7杨英惠（摘译）.GaN单晶薄膜可被切下并被重新放置于绝缘基板上[J].现代材料动态,2006(2):6-6.
8陈强,谭敦强,余方新,陈发勤.功率型LED散热基板的研究进展[J].材料导报,2009,23(23):61-64. 被引量：18
9刘伟雄.多层印制板设计基本要领[J].印制电路信息,2007,15(9):24-26.
10蔡积庆（编译）.利用激光微敷电子胶(LMCEP)在绝缘基板上直接制造电子元件[J].印制电路信息,2007(11):41-45.

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