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MEMS器件自动贴片机的研究与设计

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摘要 为能够实现MEMS器件生产的自动化、柔性化、高速化,研究和设计具有飞行视觉系统的贴片机。该贴片机能够自动找寻器件基准图像信息,在飞行中自动捕获拾取芯片位置的图像信息,求取特征点的XY坐标及角度坐标,并根据计算结果自行规划执行单元的运动轨迹。通过验证,该贴片机能够满足MEMS器件贴片的精度、速度和自动化的要求,可有效提高MEMS器件的生产质量,减少劳动强度,提高生产效率。为MEMS器件生产的自动化提供了解决方案,具有重要的经济效益。
出处 《机械工程师》 2011年第8期35-37,共3页 Mechanical Engineer
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  • 1BRYZEK J. Impact of MEMS technology on society[J].Sensors and Actuators A.1996, 56: 1-9.
  • 2O'NEAL C B, MALSHE A P, SINGH S B, et al.Challenges in the packaging of MEMS[A]. 1999 Int Symp on Advanced Packaging Materials[C]. Georgia,USA ,1999, 41-47.
  • 3RAMESHAM R, GHAFFARIAN R. Challenges in interconnection and packaging of MEMS[A].Proc of the50th Electronic Components and Technology Conf[C]. Las Vegas, Nevada, 2000,666-675.
  • 4CHEN M X, CHEN S H, YI X J, et al. Eutectic bonding on large silicon die using deposited gold-tin multilayer composites[A]. 5th Intl Conf on Electronic Packaging Technology[C]. Shanghai, China,2003,147-150.
  • 5华中科技大学光电子工程系.一种基于金锡共晶的硅/硅键合技术[P].中国专利:申请号-200310111228.X.
  • 6LASKY J B.Wafer bonding for silicon-insulatortechnologies[J].Appl Phy s Lett,1986,48(1):78-80.
  • 7WANG X F, ZHU F L. Study on plasma cleaning andstrength of wire bonding[A]. 2004 Int Conf on theBusiness of Electronic Product Reliability and Liability[C]. 2004, Shanghai, China (accepted).
  • 8SONG X, LIU S. A performance prediction model for apiezoresistive transducer pressure sensor[A]. ICEPT'03, Proceof the 5th Int Conf on Electronic Packaging Technology[C]. 2003, Shanghai, China,30-35.
  • 9艾海舟,武勃等译.图像处理、分析与机器视觉[M].北京:人民邮电出版社,2003,310-315.
  • 10T S Huang, G J Yang, and G Y Tang. A fast two-dimensional median filtering algorithm. IEEE Transactions on Acoustics, Speech and Signal Processing, ASSP-27 (1): 13-18, 1979.

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