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银雨半导体品片研发获突破

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摘要广东银雨半导体的最新晶片研发项目获得了重大突破，该项目通过从外延、芯片到封装的一系列工艺制程的改进与优化，使大功率LED的光效达到了1001m／W。广东银雨芯片半导体有限公司作为标杆的光电企业，根据自身的资源与优势，希望透过从上游磊晶制程及中游晶粒成型制程的掌控；

出处《机电工程技术》 2011年第7期12-12,共1页 Mechanical & Electrical Engineering Technology

关键词研发项目半导体银大功率LED 制程广东芯片晶片

分类号 TN304.23 [电子电信—物理电子学]

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机电工程技术

2011年第7期

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