摘要
NuSil科技公司推出一种既导热又无腐蚀性的有机硅胶黏剂EPM-2890,专用于电子器件行业。据介绍,这种胶黏剂可在电气元件和散热片之间提供适中的传热,在275℃加热30min经受无铅焊接回流时,其质量损失不超过1%。EPM-2890是一种单组分白色硅酮胶,可在室温下固化。它在要求挥发性最小(以免在敏感器件内凝结)的电子应用中,可以用作黏合剂或密封、嵌缝或罐封材料。
出处
《橡胶科技市场》
2011年第7期48-48,共1页
China Rubber Science and Technology Market