期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
电路板蚀铜化学工艺及改进
被引量:
2
下载PDF
职称材料
导出
摘要
通过对电路板蚀铜工艺的研究,提出了在蚀铜液中加入一些辅助试剂,从而改善了经典蚀铜液蚀铜量低,速度慢,蚀刻效果差等缺陷,效果良好。
作者
关凌霄
机构地区
固原师专化学系
出处
《固原师专学报》
1999年第6期33-34,共2页
Journal of Guyuan Teachers College
关键词
蚀铜
工艺
印刷电路板
氯化铁溶液
过硫酸铵溶液
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
7
引证文献
2
二级引证文献
17
同被引文献
7
1
崔升,沈晓冬,林本兰.
四氧化三铁纳米粉的制备方法及应用[J]
.无机盐工业,2005,37(2):4-6.
被引量:36
2
Georgiadou M, Alkire R. Anisotropic chemical etching of copper foil.Electrochemical studies in acidic CuCl2solutions[ J]. J Electrochem Soc,1993,140(5): 1340-1347.
3
肖鑫,关子良,龙有前,王文涛.
铜和铜合金板图文装饰工艺[J]
.电镀与涂饰,1997,16(4):32-34.
被引量:2
4
蔡坚,马莒生,曹育文,唐祥云.
Cu 在 FeCl_3 溶液中的蚀刻研究[J]
.清华大学学报(自然科学版),1998,38(6):82-85.
被引量:7
5
蔡坚,马莒生,汪刚强,唐祥云.
FeCl_3溶液中影响Cu蚀刻速度的因素[J]
.中国有色金属学报,1998,8(A01):61-65.
被引量:11
6
张志祥.
氯酸钠/盐酸型蚀刻铜再生剂之论述[J]
.印制电路信息,2002(3):40-42.
被引量:6
7
田波.
微带蚀刻工艺影响因素探讨[J]
.表面技术,2004,33(2):50-51.
被引量:17
引证文献
2
1
魏静,罗韦因,徐金来,罗海兵.
印刷线路板精细蚀刻的影响因素[J]
.表面技术,2005,34(2):49-50.
被引量:17
2
李俊生,胡志刚,李敏.
2010年全国高考理综卷(Ⅰ)化学试题命题特点及启示[J]
.教学仪器与实验,2011,27(2):44-47.
二级引证文献
17
1
王怡悰,彭广胜,田生友,李志东.
封装载板减成法蚀刻ORP对蚀刻速率的影响及控制[J]
.印制电路信息,2023,31(S01):32-36.
2
吴彩虹,李沛弘,杨万秀,宋海鹏.
过硫酸氢钾复合盐与过硫酸钠在PCB微蚀刻中的对比研究[J]
.表面技术,2007,36(1):78-80.
被引量:5
3
莫凌,李德良,杨焰,李佳.
碱性蚀刻液影响因素的研究[J]
.表面技术,2009,38(1):54-56.
被引量:7
4
朱明杰,李德良,杨振兴.
一种环境友好型退镍剂的研究[J]
.表面技术,2009,38(3):15-17.
被引量:3
5
杨焰,李德良,陈茜文,罗洁.
过硫酸盐/硫酸体系微蚀性能的研究[J]
.表面技术,2009,38(3):54-55.
被引量:8
6
魏静,徐金来,吴成宝.
印刷线路板动态蚀刻研究[J]
.电镀与涂饰,2009,28(7):28-30.
被引量:2
7
曾振欧,李哲,杨华,赵国鹏.
CuCl_2–HCl酸性蚀刻液的ORP测量及其应用[J]
.电镀与涂饰,2010,29(2):14-18.
被引量:6
8
曾振欧,李哲,杨华,赵国鹏.
铱-钽氧化物涂层阳极氧化再生酸性蚀刻液[J]
.电镀与涂饰,2010,29(11):29-32.
被引量:4
9
伊洪坤,王维仁.
单过硫酸氢钾在不同蚀刻环境中的应用研究[J]
.广东化工,2012,39(16):45-46.
10
伊洪坤,王维仁.
一种新型单过硫酸氢钾/磷酸微蚀体系在PCB微蚀中的应用[J]
.表面技术,2012,41(6):75-77.
被引量:2
1
D.L.Llamm,C.-P.Chang,D.E.Ibbotson,J.A.Mucha,钟煌煌.
低氢PECVD氮化硅化学新工艺[J]
.微电子学与计算机,1989,6(6):37-38.
2
张成英.
印刷电路板的简易制作技巧[J]
.实验教学与仪器,1998,15(3):26-26.
3
刘仁志,范小兵.
印制电路板直接电镀技术[J]
.印制电路信息,2013,21(7):29-32.
被引量:8
4
胡光华.
纳米结构与纳米材料:合成、性质与应用[J]
.国外科技新书评介,2006(5):16-17.
被引量:1
5
王荣秋,李经建,陈泳,汤鸣,王宇,蔡生民,刘忠范.
量子限制效应对多孔硅液相电致发光的影响[J]
.中国科学(B辑),1998,28(3):267-273.
6
材料[J]
.微纳电子技术,2010,47(6):381-381.
7
袁波.
感光电路板制作经验谈[J]
.电子制作,2012(11):76-77.
8
龚永林.
新产品与新技术(60)[J]
.印制电路信息,2012(1):71-71.
9
王荣秋,李经建,蔡生民,刘忠范.
多孔硅电致发光随时间淬灭伴随的峰位红移现象[J]
.电化学,1998,4(1):60-65.
被引量:1
10
黄辉,黄乐,马莒生.
微电子封装中FeCl_3蚀刻液沉淀失效及再恢复[J]
.电子元件与材料,2002,21(7):1-4.
固原师专学报
1999年 第6期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部