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电路板蚀铜化学工艺及改进 被引量:2

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摘要 通过对电路板蚀铜工艺的研究,提出了在蚀铜液中加入一些辅助试剂,从而改善了经典蚀铜液蚀铜量低,速度慢,蚀刻效果差等缺陷,效果良好。
作者 关凌霄
机构地区 固原师专化学系
出处 《固原师专学报》 1999年第6期33-34,共2页 Journal of Guyuan Teachers College
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