摘要
以某电子产品的热设计为例,利用Ansys软件的热分析功能,通过仿真分析,预测产品内部的热量分布和气流分布信息。根据分析结果优化各种设计参数,调整布局,找到了最佳的设计方案。
Taking the thermal design of certain electronic product as an example,this paper uses the thermal analysis function of Ansys software to forecasts the heat distribution and airflow distribution inside the product through simulation analysis.According to the analysis result,this paper optimizes all kinds of design parameters and adjusts the layout,finds the best design project.
出处
《舰船电子对抗》
2011年第3期114-116,共3页
Shipboard Electronic Countermeasure
关键词
热设计
热分析
仿真分析
ANSYS软件
thermal design
thermal analysis
simulation analysis
Ansys software
