海别得向亚洲市场推出光纤激光切割技术

海别得于2011年6月2El在北京埃森展会上宣布向亚洲市场推出HyIntensityTM高强度光纤激光HFL015切割系统，以及最新的计算机数字控制器（CNC）——MicroEDGEPro和最新的Phoenix第9版软件。