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边界扫描技术在工程测试中的应用
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1
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摘要
随着印制板复杂度的提高以及多层板普遍使用,电路设计中大量使用各种表面贴装器件和BGA(ball grid array)封装器件,传统的"探针"测试方法(如万用表、示波器、针床测试等)已很难满足要求。利用边界扫描技术设计的自动测试设备可以对电路板上器件的功能、互联进行高效测试,极大地方便了板极、系统级电路的测试,很好地解决了高性能PCB测试的难题。
作者
徐静
刘军
机构地区
中电集团第三十八研究所
出处
《四川兵工学报》
CAS
2011年第7期82-84,共3页
Journal of Sichuan Ordnance
关键词
表面贴装器件
边界扫描
自动测试
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
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