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微波材料选用及微波印制电路制造技术
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摘要
4.3.9印制电路板表面处理制造技术 1.前言 表面贴装、免清洗装配、无铅化焊接、光电子学、表面处理。印制电路板(PCB)表面处理的话题,已成为当今之电子制造领域最为广泛讨论的议题之一。
作者
杨维生
机构地区
南京电子技术研究所
出处
《电子电路与贴装》
2011年第4期8-11,共4页
Electronics Circuit & SMT
关键词
微波印制电路
制造技术
材料选用
印制电路板
表面处理
光电子学
无铅化焊接
表面贴装
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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10
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电子电路与贴装
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