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第七讲──铜与铝
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摘要
第一部分、铜1概述在电镀中,铜与铜合金基体制件需作表面处理,镀取铜及铜合金也是用量较大的常规镀种之一。因此,无论作为金属还是其化合物,铜都是常接触的物质。
作者
袁诗璞
出处
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
北大核心
2011年第8期57-60,共4页
Electroplating & Finishing
关键词
铜合金
表面处理
铝
化合物
基体
金属
分类号
TG146.11 [金属学及工艺—金属材料]
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电镀与涂饰
2011年 第8期
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