期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
中微公司发布下一代刻蚀设备
下载PDF
职称材料
导出
摘要
中微半导体设备(上海)有限公司(以下简称“中微”)发布面向22nm及以下芯片生产的第二代300mm高频去耦合反应离子刻蚀设备——PrimoAD-RIE。基于已被业界肯定的PrimoD-RIE刻蚀设备,中微PrimoAD-RIE应用了更多技术创新性来解决高端芯片复杂生产过程带来的挑战,同时保证了芯片加工的质量。
出处
《电子与电脑》
2011年第8期88-88,共1页
Compotech
关键词
刻蚀设备
芯片生产
半导体设备
反应离子
生产过程
技术创新
芯片加工
第二代
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
用于22nm及以下芯片加工的下一代刻蚀设备将进入生产线[J]
.电子工业专用设备,2011,40(8):69-69.
2
中微公司发布用于22纳米及以下芯片加工的下一代刻蚀设备[J]
.中国集成电路,2011,20(8):4-4.
3
刘之景,刘晨.
芯片加工中的器件损伤[J]
.半导体技术,1999,24(2):33-35.
被引量:1
4
中微第二代等离子体刻蚀设备首次在中国试运安装;用于32~28nm芯片加工[J]
.电子工业专用设备,2012,41(4):63-64.
5
华微电子简介[J]
.高科技与产业化,2009,15(7).
6
华微电子简介[J]
.高科技与产业化,2009,15(8).
7
盛兴国.
大力发展IC设计工业是上海市信息产业的当务之急[J]
.中国电信建设,2001,13(6):28-28.
8
张云庆.
激光瞄准芯片加工[J]
.光机电信息,2004(6):14-16.
9
林耀泽.
300mm半导体芯片加工中的超纯水系统[J]
.电子产品世界,1999,6(7):54-54.
10
中微Primo SSC AD-RIE已用于16纳米关键闪存芯片加工[J]
.集成电路应用,2014,0(2):9-9.
电子与电脑
2011年 第8期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部