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70种IC封装术语释义(上)
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摘要
1.BGA(ba Ugrid array) 球形触点阵列,表面贴装型封装之一,如图1所示。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配大规模集成电路(LSI),然后用模压树脂或灌封方法进行密封,因此也称为凸点阵列载体(PAC)。该封装方式引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。
作者
周正兴
出处
《家电维修(大众版)》
2011年第8期48-50,共3页
Appliance Repaiping
关键词
IC封装
术语释义
球形触点阵列
大规模集成电路
印刷基板
表面贴装
模压树脂
封装方式
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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