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70种IC封装术语释义(上)

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摘要 1.BGA(ba Ugrid array) 球形触点阵列,表面贴装型封装之一,如图1所示。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配大规模集成电路(LSI),然后用模压树脂或灌封方法进行密封,因此也称为凸点阵列载体(PAC)。该封装方式引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。
作者 周正兴
出处 《家电维修(大众版)》 2011年第8期48-50,共3页 Appliance Repaiping
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