摘要
着重介绍了硅MEMS加工技术中的表面牺牲层技术及其应用,并给出了我国MEMS 发展的概况。
同被引文献14
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1丁衡高.微系统与微米/纳米技术及其发展[J].微米/纳米科学与技术,2000,5(1):1-1.
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2丁衡高,微米纳米科学与技术,2000年,5卷,1期,1页
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3章吉良,微机电系统及其相关技术,2000年
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4黄庆安,硅微机械加工技术,1996年
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5黄宜平,李爱珍,蒋美萍,邹斯洵,李金华,竺士炀.采用多孔氧化硅形成超薄SOI结构的研究[J].Journal of Semiconductors,1998,19(2):103-107. 被引量:3
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6陈迪,张大成,丁桂甫,赵小林,章吉良,杨春生,蔡炳初,武国英.DEM技术研究[J].微细加工技术,1998(4):1-6. 被引量:19
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7李志坚,任天令,刘理天.铁电-硅微集成系统[J].Journal of Semiconductors,1999,20(3):177-182. 被引量:18
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8陈迪.非硅三维微加工技术[J].电子科技导报,1999(9):32-36. 被引量:2
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9任天令,张盛,刘理天,李志坚.硅基铁电信息存储技术[J].电子科技导报,1999(9):37-40. 被引量:1
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10赵湛,崔大付,于中尧,王利.基于MEMS技术的PCR生物芯片的研究[J].传感器技术,2001,20(6):56-59. 被引量:14
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1申宁,余隽,唐祯安.基于CMOS工艺钨微测辐射热计阵列集成芯片的设计与制作[J].传感技术学报,2014,27(6):725-729. 被引量:2
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2Kenji Tsuda.日立开发出CMOS兼容的MEMS传感器工艺[J].集成电路应用,2009(11):27-27.
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3董自强,赵博韬,石国超.一种Ka频段MEMS开关的研制[J].数字技术与应用,2014,32(2):68-68. 被引量:3
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4刘立,胡磊,丑修建.发展中的RF MEMS开关技术[J].电子技术应用,2016,42(11):14-17. 被引量:6
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5张永华,丁桂甫,李永海,蔡炳初.MEMS中的牺牲层技术[J].微纳电子技术,2005,42(2):73-77. 被引量:10
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6韩东,胡顺欣,冯彬,王胜福,邓建国,许悦.Si基薄膜体声波谐振器(FBAR)技术研究[J].半导体技术,2012,37(6):456-459. 被引量:4
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7郝一龙,张立宪,李婷,张大成.硅基MEMS技术[J].机械强度,2001,23(4):523-526. 被引量:18
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8周俊,王晓红,董良,刘理天.微结构制备中选择性多孔硅牺牲层技术的研究[J].微细加工技术,2002(2):48-52.
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9周俊,谢克文,王晓红,刘理天.基于微机械的多孔硅牺牲层技术[J].固体电子学研究与进展,2004,24(1):73-76. 被引量:4
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10李艳宁,唐洁,饶志军,宋晓辉,胡晓东,傅星,胡小唐.脉冲激光MEMS加工技术[J].微纳电子技术,2003,40(7):159-163. 被引量:1