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硅表面牺牲层技术 被引量:2

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摘要 着重介绍了硅MEMS加工技术中的表面牺牲层技术及其应用,并给出了我国MEMS 发展的概况。
机构地区 北京大学
出处 《电子科技导报》 1999年第12期16-20,共5页
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