摘要
概述了高耐热低介质常数多层板基材和低热膨胀系数高弹性系数基材等下一代PCB用高性能基材。
This paper describes the high performance multilayer circuit board material for next generation PCB with high heat-resistant,low dielectric constant,low coefficient of thermal expansion（CTE） and high elastic modulus etc.
出处
《印制电路信息》
2011年第8期17-23,共7页
Printed Circuit Information
关键词
基材
高耐热
低介质常数
低热膨胀系数
高弹性系数
Materials
High beat-resistant
Low dielectric constant
Low coefficient of thermal expansion（CTE）
High elastic modulus
