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添加镍的Sn-Cu系无铅焊料(1) 被引量：1

Sn-Cu series Pb-free solders by Ni addition(1)
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摘要 概述了添加Ni的Sn-Cu系无铅焊料和Sn-Cu无铅焊料与基板的接合界面上形成的Cu6Sn5金属间化合物中龟裂的抑制。 This paper describes Sn-Cu series lead-free solders by Ni addition and inhibition of cracking in Cu6Sn5 intermetallic compound formed at cu-sn lead-free solders and Cu interfaces.
作者 蔡积庆
机构地区 江苏南京
出处 《印制电路信息》 2011年第8期68-70,共3页 Printed Circuit Information
关键词 Sn-Cu-Ni无铅焊料 界面金属化合物 龟裂 相稳定性 Sn-Cu-Ni pb-free Solder Interfaces metallic compounds Crack Phase stability
分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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同被引文献11

  • 1王丽凤,孙凤莲,吕烨,申旭伟.Sn-3.0Ag-0.5Cu-xNi无铅焊料及焊点的性能[J].焊接学报,2009,30(1):9-12. 被引量：12
  • 2史耀武,雷永平,夏志东.SnAgCu系无铅钎料技术发展[J].新材料产业,2004(4):10-16. 被引量：10
  • 3王文海,王珺,唐兴勇,肖斐,俞宏坤.添加微量高熔点金属对无铅焊料性能的影响[J].电子元件与材料,2005,24(9):48-51. 被引量：10
  • 4史益平,薛松柏,王俭辛,顾荣海.Sn-Cu系无铅钎料的研究现状与发展[J].焊接,2007(4):14-18. 被引量：39
  • 5Gregory H,Robert H,Ranjit S P,et al.State of the indus-try[R].INEMI Pb-free Alloy Alternatives Project Report.Herndon,USA,2010:109-110.
  • 6Lee Y H,Lee H.T.Shear strength and interfacial micro-structure of Sn-Ag-xNi/Cu single shear lap solder joints[J].Material Science and Engineer A,2007,444:75-83.
  • 7Felberbaum M,Ventura T,Rappaz M,et al.Microstructure formation in Sn-Cu-Ni solder alloys[J].Journal of the Mineral Metals & Materials Society,2011,63(10):52-55.
  • 8Liu P,Yao P,Liu J.Evolutions of the interface and shear strength between SnAgCu-xNi solder and Cu substrate during isothermal aging at 150 ℃ [J].Journal of Alloys and Compounds,2009,486(1-2):474-479.
  • 9Nogita K,Mcdonald S D,Tsukamoto H,et al.Inhibiting cracking of interfacial Cu6Sn5 by Ni additions to Sn-based lead-free solders [J].Transactions of the Japan Institute of Electronics Packing,2009,2(1):46-54.
  • 10Kazuhiro N,Tetsuro N.Nickel-stabilized hexagonal(Cu,Ni)6Sns in Sn-Cu-Ni lead-free solder alloys[J].Scripta Materialia,2008,59:191-194.

引证文献1

二级引证文献6

印制电路信息
2011年 第8期

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