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模压温度、压力和原料预热对聚碳酸酯厚板性能的影响

STUDY ON MOLDING OF THE PC THICK BOARD
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摘要 研究了模压温度、模压压力以及原料预热等工艺条件对聚碳酸酯(PC)厚质板材制品密度、拉伸强度以及形态结构的影响。研究结果表明,采用先预热–模压成型的PC板材密度、力学性能优于直接模压成型制品,其最佳工艺为:200℃预热处理1 h,240℃/10 MPa压力下模压30 min。所得制品密度为1.19 g/cm3,拉伸强度可达到63.5 MPa。 A PC thick board with higher mechanical properties was prepared through molding processing.Our investigation result showed that the board through preheat-molding had higher density and better mechanical properties than that through direct molding progress.Preheating the PC for an hour at 200℃ and molding 30 minutes at 240℃, 10 MPa was the optimal progress to prepare PC thick board.
出处 《工程塑料应用》 CAS CSCD 北大核心 2011年第8期40-43,共4页 Engineering Plastics Application
基金 国家自然科学基金项目(50902075) 河南省科技计划项目(102102210480) 河南省教育厅自然科学研究指导计划项目(2010B430001)
关键词 聚碳酸酯 模压工艺 加工性能 力学性能 polycarbonate, molding, processing properties, mechanical properties
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参考文献13

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