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无氰镀银大家谈
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摘要
银可锻、可塑,具有优良的导电、导热性、光反射性,对酸和碱的化学稳定性。电镀银在电子工程领域和装饰领域有着广泛的应用。但其所使用的氰化物镀银液中氰化物作为配位化合物具有剧毒性、严重污染环境和废液处理成本较高等缺点。随着国际社会环保意识的日益增强,开发能够替代氰化镀银的无氰电镀银工艺迫在眉睫。
作者
李兴文
出处
《表面工程资讯》
2011年第4期50-51,共2页
Information of Surface Engineering
关键词
无氰镀银
化学稳定性
配位化合物
电子工程
废液处理
污染环境
环保意识
国际社会
分类号
TQ153.16 [化学工程—电化学工业]
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