期刊文献+

无氰镀银大家谈

下载PDF
导出
摘要 银可锻、可塑,具有优良的导电、导热性、光反射性,对酸和碱的化学稳定性。电镀银在电子工程领域和装饰领域有着广泛的应用。但其所使用的氰化物镀银液中氰化物作为配位化合物具有剧毒性、严重污染环境和废液处理成本较高等缺点。随着国际社会环保意识的日益增强,开发能够替代氰化镀银的无氰电镀银工艺迫在眉睫。
作者 李兴文
出处 《表面工程资讯》 2011年第4期50-51,共2页 Information of Surface Engineering
  • 相关文献

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部